ПЛІС для систем бездротового зв’язку покоління 5G

 
Open Hardware 2017

Xilinx представила нову ПЛІС для реалізації систем безпровідного зв’язку покоління 5G, виготовлену за 16 нм технологічним процесом, в яку компанія добавила аналогово-цифрову електроніку гігагерцового діапазону. Всі програмовані RFSoCs усувають необхідність в окремих перетворювачів даних, що забезпечує зменшення на 50-75% енергоспоживання і габарити для застосувань в технології 5G.

Інтеграція високошвидкісних ЦАП і АЦП в програмованих системах на кристалі SoC дозволить розробникам оптимізувати проектування та зменшити кількість циклів розробки пристроїв для систем бездротового зв’язку 5G.    

В склад ПЛІС входять:

- декілька 12-розрядних АЦП з частотою виборок до 4 GSPS з цифровими фільтрами-дециматорами

- декілька 14-розрядних ЦАП з частотою до 6.4GSPS зі вбудованими фільтрами-інтерполяторами

Детальніше за посиланнями:
http://www.xilinx.com/

https://www.design-reuse.com/